发布时间:2025-05-19 点此:569次
IT之家 4 月 21 日音讯,印度报业托拉斯 PTI 当地时间昨日报导称,来自印度科学学院 IISc 的 30 名科学家一道向该国政府提交了一份提案,方案开发埃米级(IT之家注:即 10-10 米级、亚纳米级)2D 非硅芯片。
报导指出这一科学家团队在 2022 年 4 月向印度首席科学参谋 (PSA) 提交了一份具体项目陈述 (DPR),并在上一年 10 月对陈述进行了修正和二次提交,该陈述已向印度电子和信息技术部 (MeitY) 同享。据悉 MeitY 对此项目持积极态度。
IISc 团队在陈述中提到了两类可用于制作埃米级 2D 非硅芯片的物质:石墨烯和过渡金属硫化物(简称 TMD,如这一范畴的“明星资料”二硫化钼 MoS2),并寻求五年内 50 亿卢比(现汇率约合 4.27 亿元人民币)的政府研发支撑资金。
印度在传统硅基芯片制作范畴相对落后,而硅基半导体的进一步制程缩短正面对一系列问题,加快非硅 2D 芯片的研发有助于该国提高后硅年代的半导体竞争力。
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《全球首发,复旦大学团队研发二维半导体芯片“无极”》
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